🔌 इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण गाइड

अल्केनोलैमाइन्स नो -क्लीन फ्लक्स एक्टिवेटर्स के रूप में
इलेक्ट्रॉनिक्स सोल्डरिंग के लिए रसायन विज्ञान, प्रदर्शन और फॉर्मूलेशन गाइड

डीएमईए और डीईएई सक्रियण रसायन विज्ञान, नहीं{0}स्वच्छ अवशेष प्रदर्शन, आर्द्रता मजबूती, और आईपीसी{{1}जे{{2}एसटीडी-004 योग्यता) को कवर करने वाले फ्लक्स फॉर्म्युलेटर और इलेक्ट्रॉनिक्स प्रक्रिया इंजीनियरों के लिए एक तकनीकी संदर्भ।

📋इस लेख में

किसी भी -स्वच्छ प्रवाह को क्या हासिल करना चाहिए - और यह कठिन क्यों है
ऑक्साइड निष्कासन तंत्र: फ्लक्स एक्टिवेटर कैसे काम करते हैं
तृतीयक एल्केनोलैमाइन प्राथमिक और द्वितीयक एमाइन से बेहतर प्रदर्शन क्यों करते हैं?
फ्लक्स फॉर्मूलेशन में डीएमईए बनाम डीईएई
आर्द्रता की मजबूती के लिए सूत्रीकरण
एसएमटी रिफ्लो बनाम चयनात्मक सोल्डरिंग: विभिन्न आवश्यकताएं
वेव सोल्डरिंग अनुप्रयोग
मुख्य प्रदर्शन परीक्षण और IPC-J-STD-004 योग्यता
सीसा रहित सोल्डरिंग (एसएसी मिश्रधातु) के साथ अनुकूलता
भंडारण, रख-रखाव और सुरक्षा
अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों

1. स्वच्छ फ्लक्स को क्या हासिल करना चाहिए - और यह कठिन क्यों है 💡

सोल्डरिंग फ्लक्स एक भ्रामक सरल उद्देश्य को पूरा करता है: यह जुड़ने वाली धातु की सतहों को तैयार करता है ताकि पिघला हुआ सोल्डर गीला हो सके, फैल सके और बंध सके। व्यवहार में, इसके लिए फ्लक्स को चार मांग वाले कार्य एक साथ करने की आवश्यकता होती है - और बिना {{2}स्वच्छ फ्लक्स के लिए, इसे यह सब कुछ ऐसा अवशेष छोड़ते हुए करना होगा जिससे दीर्घकालिक विश्वसनीयता की कोई समस्या पैदा न हो।

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1. ऑक्साइड हटाना

पीसीबी पैड और घटक लेड सतहों से कॉपर ऑक्साइड (CuO, Cu₂O) हटा दें ताकि ताजा, प्रतिक्रियाशील तांबा पिघले हुए सोल्डर के संपर्क में आ जाए। इस चरण के बिना, सोल्डर सतह को गीला नहीं कर सकता और डीवेटिंग या गैर-वेटिंग दोष उत्पन्न हो सकता है।

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2. पुन: -ऑक्सीकरण रोकथाम

सतह को साफ करने के बाद, फ्लक्स को सोल्डर के पिघलने से पहले हीटिंग चरण (प्रीहीट ज़ोन, 150-200 डिग्री) के दौरान पुनः {0}ऑक्सीकरण को रोकना चाहिए। फ्लक्स वाहन के वाष्पित होने तक एक्टिवेटर को तापमान पर सक्रिय रहना चाहिए।

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3. सोल्डर वेटिंग प्रमोशन

रिफ्लो पीक (एसएसी मिश्र धातुओं के लिए 230-260 डिग्री) के दौरान पिघले हुए सोल्डर की सतह के तनाव को कम करें ताकि यह पूरे पैड में समान रूप से फैल जाए और घटक लीड को खत्म कर दे, जिससे विश्वसनीय फ़िलेट ज्यामिति और संयुक्त ताकत पैदा हो।

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4. सुरक्षित, स्थिर अवशेष (नहीं-साफ)

After reflow, the residue must be electrically non-conductive (SIR >10⁸ Ω), तांबे और सोल्डर के लिए गैर संक्षारक, आर्द्रता {{2} स्थिर, और इकट्ठे उत्पाद की सेवा जीवन के थर्मल साइक्लिंग के तहत शारीरिक रूप से स्थिर।

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नहीं-स्वच्छ विरोधाभास:एक अधिक आक्रामक उत्प्रेरक अधिक प्रभावी ढंग से ऑक्साइड को हटा देता है लेकिन अधिक प्रतिक्रियाशील, संभावित संक्षारक अवशेष छोड़ देता है। एक हल्का एक्टिवेटर एक सुरक्षित अवशेष छोड़ता है लेकिन कठिन सोल्डर सतहों पर विफल हो सकता है। स्वच्छ फ्लक्स फॉर्मूलेशन की कला में ऐसे एक्टिवेटर रसायन को ढूंढना शामिल है जो सोल्डर चक्र के दौरान पर्याप्त रूप से सक्रिय होता है और फिर लगातार विश्वसनीयता जोखिम पैदा करने से पहले स्वयं को निष्क्रिय या अस्थिर कर देता है। यहीं पर तृतीयक एल्केनोलैमाइन रसायन अपना मुख्य लाभ प्रदान करता है।

2. ऑक्साइड निष्कासन तंत्र: फ्लक्स एक्टिवेटर्स कैसे काम करते हैं 🔬

फ्लक्स एक्टिवेटर समन्वय रसायन विज्ञान के माध्यम से धातु ऑक्साइड परत पर हमला करके कार्य करते हैं। अल्केनोलैमाइन्स सोल्डरिंग तापमान - पर एक सौम्य लेकिन अत्यधिक प्रभावी तंत्र प्रदान करते हैं जो तीन -चरणीय प्रक्रिया के माध्यम से संचालित होता है।

🔬 चरण 1: कॉपर ऑक्साइड का थर्मल अपघटन (230-260 डिग्री)

रिफ्लो चरम तापमान पर, कॉपर ऑक्साइड आंशिक थर्मल कमी से गुजरता है, जिससे ऑक्साइड समन्वय हमले के प्रति अधिक संवेदनशील हो जाता है:

4 CuO → 2 Cu₂O + O₂ (230-260 डिग्री पर आंशिक)

🔬 चरण 2: Cu²⁺ और Cu⁺ के साथ एल्केनोलैमाइन समन्वय

एल्केनोलैमाइन के अमीन नाइट्रोजन और हाइड्रॉक्सिल ऑक्सीजन ऑक्साइड सतह पर तांबे के आयनों के साथ समन्वय करते हैं, जिससे घुलनशील कॉपर {{0} एल्केनोलैमाइन कॉम्प्लेक्स बनते हैं। यह ऑक्साइड जाली से तांबे के आयनों को हटा देता है, जिससे ऑक्साइड फिल्म धीरे-धीरे घुल जाती है। प्रतिक्रिया 200-260 डिग्री पर तेजी से आगे बढ़ती है, यहां तक कि तृतीयक अमाइन के लिए भी जो परिवेश के तापमान - पर प्रतिक्रियाशील नहीं होते हैं, तापीय ऊर्जा सक्रियण बाधा को पार कर जाती है जो कमरे के तापमान पर प्रतिक्रिया को रोकती है।

🔬 चरण 3: जटिल अपघटन और ताजा तांबे का प्रदर्शन

घुलनशील कॉपर-एल्कानोलैमाइन कॉम्प्लेक्स धातु की सतह से दूर चला जाता है। चरम रिफ्लो तापमान पर, यह विघटित हो जाता है - एल्केनोलामाइन जारी करता है (जो आंशिक रूप से अस्थिर होता है, विशेष रूप से बीपी 135 डिग्री के साथ डीएमईए) और धातुकर्म बंधन प्रतिक्रिया के माध्यम से पिघले हुए सोल्डर द्वारा ताजा उजागर तांबे की सतह को तुरंत गीला कर दिया जाता है।

3. तृतीयक अल्केनोलैमाइन्स प्राथमिक और माध्यमिक अमीनों से बेहतर प्रदर्शन क्यों करते हैं ✅

एल्केनोलैमाइन प्रकार की पसंद का पोस्ट {{0}रिफ़्लो अवशेष सुरक्षा - पर निर्णायक प्रभाव पड़ता है, जो कि नो {{2}स्वच्छ फ्लक्स के लिए सबसे महत्वपूर्ण प्रदर्शन आयाम है। डीएमईए और डीईएई का तृतीयक अमीन गुण एक मौलिक लाभ प्रदान करता है।

संपत्ति	प्राथमिक अमीन (एमईए, एनबीईए)	द्वितीयक अमीन (डीईए, बीडीईए)	तृतीयक अमाइन (डीएमईए, डीईएई) ✅
ऑक्साइड हटाने की गतिविधि	उच्च	उच्च	अच्छा (रिफ़्लो तापमान पर पर्याप्त)
कार्बनिक अम्लों के साथ नमक का निर्माण	प्रबल - अनैच्छिक आयनिक लवण रहते हैं	प्रबल - अवाष्पशील लवण रहते हैं	कमजोर - लवण पुनःप्रवाह तापमान पर विघटित हो जाते हैं
अवशेष आयनिक चालकता (SIR)	उच्च - अमीन लवण गतिशील आयन स्रोत हैं	मध्यम-उच्च	कम - न्यूनतम आयनिक अवशेष
आर्द्रता-से क्षरण का खतरा उत्पन्न हो गया	उच्च - हीड्रोस्कोपिक लवण नमी को अवशोषित करते हैं	मध्यम	कम - गैर-आयनिक अवशेष
रिफ्लो के दौरान अस्थिरता	लवण के लिए कम (अस्थिर)	कम	डीएमईए बीपी 135 डिग्री - आंशिक रूप से अस्थिर होकर कम अवशेष छोड़ता है
नहीं-स्वच्छ उपयुक्तता	खराब - को आमतौर पर सफाई की आवश्यकता होती है	सीमित - सीमांत संख्या - साफ़	अच्छा - बिना किसी साफ़-सुथरे अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया

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आयनिक अवशेष तंत्र की व्याख्या:प्राथमिक और द्वितीयक ऐमीन फ्लक्स में कार्बनिक अम्ल सक्रियकर्ताओं के साथ प्रतिक्रिया करके तापीय रूप से स्थिर ऐमीन {{0}एसिड लवण बनाते हैं। ये लवण अत्यधिक ध्रुवीय, हीड्रोस्कोपिक और आयनिक रूप से प्रवाहकीय होते हैं - वे हवा से नमी को अवशोषित करते हैं और एक प्रवाहकीय इलेक्ट्रोलाइट परत उत्पन्न करते हैं जो कंडक्टर निशानों के बीच इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेशन (ईसीएम) को संचालित करता है। तृतीयक एमाइन कार्बनिक अम्लों के साथ बहुत कमजोर कॉम्प्लेक्स बनाते हैं - संघ रिफ्लो तापमान पर अलग हो जाता है, और अस्थिर डीएमईए (बीपी 135 डिग्री) बड़े पैमाने पर अवशेष छोड़ देता है। जो कुछ बचता है वह मूलतः केवल कार्बनिक अम्ल रेजिन - है जो बहुत कम जोखिम अवशेष प्रोफ़ाइल है।

4. फ्लक्स फॉर्मूलेशन में डीएमईए बनाम डीईएई ⚗️

डीएमईए और डीईएई दोनों का उपयोग स्वच्छ फ्लक्स फॉर्मूलेशन में नहीं किया जाता है, जो उनके क्वथनांक और अन्य फ्लक्स घटकों के साथ संगतता के आधार पर थोड़ा अलग स्थान रखते हैं।

डीएमईए - अस्थिरता लाभ (बीपी 135 डिग्री)

प्रीहीट ज़ोन (150-200 डिग्री) के दौरान अस्थिर होना शुरू हो जाता है - एक्टिवेटर तापमान रैंप के दौरान सतह पर सबसे अधिक केंद्रित होता है, फिर रिफ्लो के बाद छोड़ देता है
परिणामी पोस्ट-रीफ्लो अवशेषों में कम आयनिक सामग्री और बेहतर एसआईआर प्रदर्शन है
इकट्ठे उत्पाद में कम अमीन गंध
इसके लिए सर्वोत्तम:एसएमटी रिफ्लो सोल्डर पेस्ट; न्यून{{0}अवशेष संख्या-स्वच्छ प्रवाह; एयरोस्पेस और मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स जहां न्यूनतम अवशेष महत्वपूर्ण है

DEAE - स्थिरता लाभ (बीपी 162 डिग्री)

प्रीहीट ज़ोन के अधिक भाग में तरल प्रवाह चरण में रहता है - एक व्यापक तापमान विंडो पर निरंतर ऑक्साइड निष्कासन
अत्यधिक ऑक्सीकृत या वृद्ध बोर्डों पर बेहतर प्रदर्शन, जिनके लिए विस्तारित फ्लक्स निवास समय की आवश्यकता होती है
फ्लक्स सांद्र भंडारण में अधिक स्थिर खुले फ्लक्स स्नान से - कम वाष्पीकरण
इसके लिए सर्वोत्तम:चयनात्मक सोल्डरिंग फ्लक्स; वेव सोल्डरिंग फ्लक्स; सतहों को मिलाप करने में कठिन- सामान्य-उद्देश्य संख्या-स्वच्छ तरल प्रवाह

5. आर्द्रता मजबूती के लिए सूत्रीकरण 🌧️

आर्द्रता की मजबूती - आर्द्र स्थितियों के तहत विद्युत इन्सुलेशन बनाए रखने के लिए स्वच्छ फ्लक्स अवशेषों की क्षमता - सबसे अधिक मांग वाली फॉर्मूलेशन चुनौती है। 168 घंटों के लिए 85 डिग्री/85% आरएच पर आईपीसी{4}}जे-एसटीडी-004बी एसआईआर परीक्षण परिभाषित योग्यता है। चार सूत्रीकरण सिद्धांत डीएमईए या डीईएई एक्टिवेटर्स के साथ आर्द्रता प्रदर्शन को अधिकतम करते हैं।

⚖️ न्यूनतम प्रभावी एल्केनोलैमाइन सांद्रता का उपयोग करें

वजन के अनुसार 0.5-3.0% डीएमईए या डीईएई। प्रत्येक अतिरिक्त प्रतिशत ऑक्साइड हटाने की गतिविधि को बढ़ाता है लेकिन अवशेष आयनिक क्षमता को भी बढ़ाता है। कम शुरुआत करें और केवल तभी बढ़ाएं जब लक्ष्य सब्सट्रेट पर गीला करने का प्रदर्शन अपर्याप्त हो।

🔗 ऐसे कार्बनिक अम्ल सह-{0}}सक्रियक चुनें जो पुनर्प्रवाह तापमान पर विघटित हो जाते हैं

स्यूसिनिक एसिड, एडिपिक एसिड और ग्लूटेरिक एसिड को रिफ्लो पीक - के दौरान डीकार्बोक्सिलेट या विघटित होना चाहिए, जिससे रिफ्लो के बाद के अवशेषों में अमीन नमक के निर्माण के लिए कोई अवशिष्ट एसिड नहीं बचेगा। एसिड अपघटन तापमान (आमतौर पर 200-265 डिग्री) को अपने रिफ्लो शिखर तापमान से मिलाएं।

🌊 एक गैर -हीड्रोस्कोपिक रेज़िन प्रणाली का उपयोग करें

कम नमी अवशोषण के साथ प्राकृतिक रोसिन (डब्ल्यूडब्ल्यू, डब्लूजी ग्रेड) या संशोधित रोसिन (हाइड्रोजनीकृत, पॉलिमराइज्ड)। अत्यधिक मुक्त एसिड सामग्री वाले रेजिन से बचें - ये अमीन एक्टिवेटर की पसंद की परवाह किए बिना आयनिक अवशेषों में योगदान करते हैं।

🛡️ तांबे की सतह अवरोधक के रूप में बेंज़ोट्रायज़ोल (बीटीए) जोड़ें

0.05-0.2% पर बीटीए रिफ्लो के बाद तांबे की सतह पर एक सुरक्षात्मक मोनोलेयर बनाता है, जो आर्द्र परिस्थितियों में दीर्घकालिक संक्षारण सुरक्षा प्रदान करता है। विशिष्ट फ्लक्स फॉर्मूलेशन सांद्रता पर डीएमईए और डीईएई दोनों के साथ संगत।

6. एसएमटी रीफ़्लो बनाम सेलेक्टिव सोल्डरिंग: विभिन्न आवश्यकताएँ 🏭

🔥 एसएमटी रिफ्लो (सोल्डर पेस्ट फ्लक्स)

फ्लक्स को सोल्डर पाउडर के साथ मिलाया जाता है और पीसीबी पैड पर मुद्रित किया जाता है। 8+ घंटों तक प्रिंट करने योग्य रहना चाहिए, रिफ्लो से पहले ढहना नहीं चाहिए, सोल्डर बॉल बनने का कारण नहीं बनना चाहिए, 60-90 सेकंड रिफ्लो विंडो के भीतर सक्रिय होना चाहिए, और न्यूनतम गैर-चिपचिपा अवशेष छोड़ना चाहिए।

डीएमईए भूमिका:सोल्डर पेस्ट फ्लक्स में 0.5-1.5%। प्रीहीट पर आंशिक अस्थिरता सोल्डर बॉलिंग को कम करने में योगदान करती है। फ्लक्स मैट्रिक्स के माध्यम से तेजी से प्रसार सोल्डर पिघलने से पहले ऑक्साइड सतहों के साथ संपर्क सुनिश्चित करता है।

💧 चयनात्मक सोल्डरिंग (तरल प्रवाह)

इसे सोल्डर फाउंटेन या मिनी तरंग से तुरंत पहले थ्रू{0}होल कंपोनेंट लीड पर स्थानीय रूप से लगाया जाता है। तेजी से गीला होना चाहिए (5-25 सीपी), छेद वाले बैरल में घुसना चाहिए, 2-8 सेकंड सोल्डर संपर्क समय के दौरान सक्रिय रहना चाहिए, और आसन्न एसएमटी घटकों को दूषित नहीं करना चाहिए।

डीईईई भूमिका:आईपीए या अल्कोहल वाहक में 1.0-2.5%। उच्च बीपी (162 डिग्री) फ्लक्स अनुप्रयोग और सोल्डर संपर्क (5-15 सेकंड) के बीच समय से पहले वाष्पीकरण को रोकता है। निरंतर गतिविधि आंशिक रूप से ऑक्सीकृत सीसा सतहों पर भी बैरल भराव सुनिश्चित करती है।

7. वेव सोल्डरिंग एप्लीकेशन 🌊

वेव सोल्डरिंग में फोम, स्प्रे या वेव फ्लक्सर द्वारा लगाए गए तरल फ्लक्स का उपयोग किया जाता है, फिर पीसीबी पिघले हुए सोल्डर की खड़ी लहर के ऊपर से गुजरता है। सोल्डर संपर्क का समय लंबा (2-6 सेकंड) है और प्रक्रिया आम तौर पर वातावरण के लिए खुली होती है।

तरंग प्रवाह में DEAE:आईपीए या इथेनॉल वाहक में 1.5-3.0% पर उपयोग किया जाता है। उच्च क्वथनांक (डीएमईए के लिए 162 डिग्री बनाम 135 डिग्री) 100-130 डिग्री प्रीहीट ज़ोन के दौरान वाष्पीकरण को रोकता है, सोल्डर इंटरफेस पर प्रभावी एक्टिवेटर एकाग्रता को बनाए रखता है। डीएमईए (30-40%) के साथ डीईएई (60-70%) का मिश्रण एक संतुलित प्रोफ़ाइल देता है - डीएमईए प्रीहीट के दौरान प्रारंभिक ऑक्साइड कमी प्रदान करता है; DEAE पूर्ण सोल्डर वेव संपर्क समय के माध्यम से गतिविधि बनाए रखता है।

8. प्रमुख प्रदर्शन परीक्षण और आईपीसी{{1}जे-एसटीडी-004 योग्यता 📋

परीक्षा	मानक	पास करने की कसौटी	डीएमईए/डीईएई फ्लक्स प्रदर्शन
सतह इन्सुलेशन प्रतिरोध (SIR)	आईपीसी-TM-650 2.6.3.7	>168 घंटे के बाद 85 डिग्री/85% आरएच पर 10⁸ Ω	आमतौर पर 10⁹–10¹¹ Ω - कल्पना के भीतर
इलेक्ट्रोकेमिकल माइग्रेशन (ईसीएम)	आईपीसी-TM-650 2.6.14.1	कंडक्टरों के बीच कोई डेंड्राइटिक वृद्धि नहीं	पास - गैर-आयनिक तृतीयक अमीन अवशेष ईसीएम नहीं चलाता है
तांबे के दर्पण का क्षरण	आईपीसी-TM-650 2.3.32	तांबे की फिल्म में कोई सफलता नहीं	पास - हल्का समन्वय रसायन तांबे का संक्षारण नहीं करता है
गीलापन संतुलन (फैलाव)	आईपीसी-TM-650 2.4.45	Cu कूपन पर 75% से अधिक या उसके बराबर स्प्रेड करें	80-92% 0.5-2% डीएमईए/डीईएई - फॉर्मूलेशन पर निर्भर
हैलाइड सामग्री	आईपीसी-TM-650 2.3.33	<500 ppm Cl⁻ equivalent (L class)	जीरो हैलाइड - DMEA और DEAE में कोई हैलोजन नहीं होता है
आर्द्रता कैबिनेट संक्षारण	आईपीसी-TM-650 2.6.15	168 घंटों के बाद 40 डिग्री/95% आरएच पर कोई क्षरण नहीं	पास - आमतौर पर ROL0 या ROL1 वर्गीकरण का मूल्यांकन किया जाता है

9. लेड के साथ अनुकूलता-फ्री सोल्डरिंग (एसएसी अलॉय) 🌿

सीसा में प्रयुक्त एसएसी (टिन {{0} चांदी {{1} तांबा) मिश्र धातु {{2} फ्री सोल्डरिंग को 217-221 डिग्री - पर पिघलाता है, जिसके लिए 235-260 डिग्री के रिफ्लो पीक तापमान की आवश्यकता होती है, जो एसएनपीबी से लगभग 34 डिग्री अधिक है। यह फ्लक्स फॉर्मूलेशन के लिए थर्मल बार को तीन तरीकों से बढ़ाता है: फ्लक्स वाहनों को बिना जलने के 260 डिग्री तक थर्मल रूप से स्थिर होना चाहिए; एक्टिवेटर्स को उच्च शिखर तापमान पर प्रभावी रहना चाहिए; और फ्लक्स घटकों को फीका नहीं होना चाहिए या प्रवाहकीय अपघटन उत्पाद नहीं बनाना चाहिए।

डीएमईए और डीईएई दोनों एसएसी सोल्डरिंग वातावरण में अच्छा प्रदर्शन करते हैं। वे अपने संबंधित क्वथनांक (135/162 डिग्री) तक थर्मल रूप से स्थिर होते हैं और इन तापमानों के ऊपर बिना जले स्वच्छ वाष्पीकरण से गुजरते हैं। CuO के साथ उनका समन्वय रसायन एसएसी चरम तापमान पर उतना ही प्रभावी है जितना कि SnPb तापमान पर। डीईएई का उच्च बीपी इसे एसएसी रिफ्लो में लाभ देता है जहां व्यापक थर्मल बजट लिक्विडस - से पहले ऑक्साइड हटाने के लिए अधिक समय की अनुमति देता है, जो बड़े थर्मल मास असेंबली के लिए एक प्रमुख लाभ है।

10. भंडारण, हैंडलिंग और सुरक्षा ⚠️

⚠️ फ्लक्स अनुप्रयोगों में डीएमईए प्रबंधन

फ़्लैश बिंदु 43 डिग्री (फ़्लैम. लिक. 3) - इग्निशन स्रोतों से दूर रखें; विरोधी -स्थैतिक वितरण उपकरण की आवश्यकता है
डीएमईए खुले कंटेनरों से वाष्पित हो जाता है - कसकर सीलबंद रखें; फ्लक्स स्नान में समय-समय पर एकाग्रता की जाँच करें
आईपीए आधारित फ्लक्स सांद्रण ज्वलनशील होते हैं {{1} क्लास 3 भंडारण आवश्यकताएं तैयार {{3} से {{4}उपयोग फ्लक्स पर लागू होती हैं
प्रशीतित भंडारण (5-10 डिग्री) डीएमईए एक्टिवेटर युक्त सोल्डर पेस्ट की शेल्फ लाइफ बढ़ाता है

⚠️ फ्लक्स अनुप्रयोगों में डीईएई प्रबंधन

फ़्लैश बिंदु 60 डिग्री - अभी भी फ़्लैम। Liq. 3 लेकिन DMEA की तुलना में व्यापक सुरक्षा मार्जिन
खुले फ्लक्स स्नान में कम वाष्प दबाव - अधिक स्थिर; उत्पादन परिवर्तन के दौरान कम सांद्रता बहाव
आईपीए और ग्लाइकोल ईथर वाहक सॉल्वैंट्स दोनों के साथ संगत
डीईएई आधारित फ्लक्स सांद्रण का शेल्फ जीवन: कमरे के तापमान पर सीलबंद एम्बर ग्लास या एचडीपीई कंटेनर में 12-18 महीने

✅

तरंग और चयनात्मक सोल्डरिंग में वेंटिलेशन:तरंग या चयनात्मक सोल्डरिंग के दौरान, फ्लक्स तेजी से गर्म होता है और आंशिक रूप से वाष्पीकृत होता है। डीएमईए और डीईएई दोनों के लिए ओईएल 2 पीपीएम (एसीजीआईएच टीएलवी {{2} टीडब्ल्यूए) - है जो मशीन पर पर्याप्त स्थानीय निकास वेंटिलेशन (एलईवी) सुनिश्चित करता है और यदि ऑपरेटर एक्सपोजर चिंता का विषय है तो फोटोआयनाइजेशन डिटेक्टर (पीआईडी) के साथ मॉनिटर करें। सोल्डर धुएं (टिन, चांदी, तांबा) को लागू व्यावसायिक जोखिम मानक के तहत अलग नियंत्रण उपायों की आवश्यकता होती है।

11. अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न ❓

प्रश्न: एक वाणिज्यिक नं.-क्लीन सोल्डर पेस्ट फ्लक्स में विशिष्ट एल्केनोलैमाइन सांद्रता क्या है?

एक सामान्य नं - स्वच्छ सोल्डर पेस्ट (फ्लक्स सामग्री कुल पेस्ट वजन का लगभग 10-15%) में, अल्केनोलामाइन एक्टिवेटर आमतौर पर कुल फ्लक्स वजन का 0.5-2.0% होता है - कुल पेस्ट का 0.05-0.30% या लगभग 500-3,000 पीपीएम होता है। अल्कोहल वाहक में पतला तरल तरंग और चयनात्मक सोल्डरिंग फ्लक्स के लिए (आमतौर पर आईपीए में 2-5% फ्लक्स ठोस), तैयार फ्लक्स में एल्केनोलामाइन वजन के हिसाब से 0.05-0.15% होता है। रिफ्लो एसआईआर प्रदर्शन के बाद समझौता किए बिना पर्याप्त ऑक्साइड निष्कासन सुनिश्चित करने के लिए सटीक सांद्रता को कार्बनिक एसिड सह-सक्रियकर्ता स्तर (आमतौर पर फ्लक्स का 1-5%) के विरुद्ध संतुलित किया जाता है।

प्रश्न: क्या मैं हैलाइड युक्त (ओआरएल1 वर्ग) फ्लक्स फॉर्मूलेशन में डीएमईए या डीईएई का उपयोग कर सकता हूं?

हाँ - दोनों हैलाइड युक्त फ्लक्स फॉर्मूलेशन के साथ पूरी तरह से संगत हैं। हल्के ढंग से सक्रिय हैलाइड युक्त फ्लक्स में, एल्केनोलामाइन आधार सक्रियण तंत्र प्रदान करता है जबकि हैलाइड एक्टिवेटर की एक छोटी मात्रा (आमतौर पर 0.1–0.5%) कठिन सोल्डर सतहों पर आक्रामक प्रारंभिक ऑक्साइड व्यवधान प्रदान करती है। यह संयोजन अकेले हैलाइड मुक्त फॉर्मूलेशन की तुलना में ऑक्सीकृत सतहों पर बेहतर गीलापन के साथ आईपीसी {{9} } हालाँकि, अवशेषों की उच्च आयनिक सामग्री के लिए अधिक सावधानीपूर्वक एसआईआर परीक्षण की आवश्यकता होती है - विशेष रूप से आर्द्र वातावरण में।

प्रश्न: ओएसपी (ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिजर्वेटिव) तैयार पीसीबी पर एल्केनोलामाइन फ्लक्स कैसा प्रदर्शन करता है?

डीएमईए और डीईएई आधारित फ्लक्स पहली बार ओएसपी पास करने में अच्छा प्रदर्शन करते हैं। समन्वय रसायन कार्बनिक कोटिंग के नीचे CuO पर हमला करता है। ओएसपी पर दूसरा पास (पुनः कार्य) अधिक चुनौतीपूर्ण हो सकता है क्योंकि पहले रिफ्लो चक्र के दौरान ओएसपी आंशिक रूप से ख़राब हो सकता है। मल्टी{6}पास ओएसपी बोर्डों के लिए, थोड़ा अधिक एल्केनोलैमाइन सांद्रण (1.5-2.5% डीईएई) या एक कमजोर हैलाइड एक्टिवेटर जोड़ने से दूसरी पास विश्वसनीयता में सुधार होता है। ऊंचे तापमान पर निकल कॉम्प्लेक्सेशन के कम जोखिम के कारण ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकल इमर्शन गोल्ड) की तुलना में OSP के लिए DMEA- आधारित फ्लक्स को थोड़ा प्राथमिकता दी जाती है।

प्रश्न: क्या डीएमईए या डीईएई बिना किसी स्वच्छ फ्लक्स अवशेष पर लगाए गए कंफर्मल कोटिंग के साथ संगत है?

ऐक्रेलिक कंफर्मल कोटिंग्स आम तौर पर डीएमईए आधारित फ्लक्स अवशेषों पर अच्छा आसंजन दिखाती हैं क्योंकि अवशेष गैर-ध्रुवीय और गैर-चिपचिपा होता है। सिलिकॉन कोटिंग्स रोसिन आधारित अवशेषों के साथ कुछ आसंजन समस्याएं दिखा सकती हैं। महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों (एयरोस्पेस, मेडिकल) की सुरक्षा के लिए सबसे सुरक्षित तरीका यह है कि बिना किसी साफ फ्लक्स के भी कंफर्मल कोटिंग से पहले बोर्ड को साफ किया जाए। यदि कोटिंग के ऊपर कोई साफ अवशेष नहीं है, तो अपने योग्यता प्रोटोकॉल के तहत आईपीसी {10}ए-610 आसंजन और एसआईआर परीक्षण का उपयोग करके अपने विशिष्ट फ्लक्स/कोटिंग संयोजन के साथ संगतता को सत्यापित करें।

प्रश्न: फ्लक्स फॉर्मूलेशन के लिए कच्चे माल के रूप में आपूर्ति की जाने वाली डीएमईए और डीईएई की शेल्फ लाइफ क्या है?

डीएमईए और डीईएई दोनों की शेल्फ लाइफ 30 डिग्री से नीचे और प्रकाश, ऑक्सीकरण एजेंटों और मजबूत एसिड से दूर उचित रूप से सीलबंद कंटेनरों में 24 महीने की होती है। डीएमईए को कसकर सीलबंद कंटेनरों में संग्रहित किया जाना चाहिए, क्योंकि इसके उच्च वाष्प दबाव - को ढीले सीलबंद ड्रम से आंशिक वाष्पीकरण से एकाग्रता में वृद्धि होगी और फ्लक्स फॉर्मूलेशन सटीकता में बदलाव आएगा। यदि 12 महीने से अधिक समय तक संग्रहीत किया जाता है, तो उपयोग से पहले जीसी या एसिड -बेस अनुमापन द्वारा एकाग्रता की जांच करें। दोनों को स्टेनलेस स्टील, एचडीपीई, या कांच के कंटेनर में संग्रहित किया जाना चाहिए - तांबा, पीतल और जस्ता मिश्र धातु से बचें।

🔗संबंधित उत्पाद पृष्ठ

डाइमिथाइलएथेनॉलमाइन (डीएमईए)

कैस 108-01-0 · तृतीयक अमीन · बीपी 135 डिग्री · पीकेए 9.2

एसएमटी रिफ्लो सोल्डर पेस्ट के लिए पसंदीदा नो -क्लीन फ्लक्स एक्टिवेटर; कम{{1}अवशेष, उच्च{{2}अस्थिरता प्रोफ़ाइल; एयरोस्पेस और मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स

डायथाइलएथेनॉलमाइन (DEAE)

सीएएस 100-37-8 · तृतीयक अमीन · बीपी 162 डिग्री · पीकेए 8.9

चयनात्मक सोल्डरिंग और वेव सोल्डरिंग फ्लक्स के लिए पसंदीदा; व्यापक तापमान रेंज में निरंतर सक्रियता; सतहों को मिलाप करना कठिन है

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